CPO技能调查：博通、英伟达引领数据中心光互联革新2029年全球端口规划或超千万

  光电共封装（CPO）技能凭仗降本增效优势，成为数据中心网络架构革新的中心方向。

  2.博通和英伟达等头部厂商加快CPO技能商业化，推进全球云厂商对AI算力需求激增。

  3.硅光技能和3D封装工艺打破支撑CPO技能规划化，国内厂商在光引擎等环节已构成技能打破。

  4.由于此，光引擎未来五年商场规划估计超100亿美元，配套光源、连接器等商场也将打破30亿美元。

  5.国产厂商卡位要害器材，深度参加全球竞赛格式，推进CPO技能从技能打破到商业变现的要害跃迁。

  AI技能的快速迭代正推进数据中心网络架构的深层革新，其间光电共封装（CPO）技能凭仗明显的降本增效优势，成为头部厂商加快商业化的中心方向。经过将光引擎与交流芯片集成封装，CPO技能可将交流机体系功耗下降25%-30%，一起支撑更高传输速率。跟着全球云厂商对AI算力需求的激增，CPO已从技能验证阶段迈入规划化布置初期，产业链各环节迎来开展拐点。

  CPO技能的中心在于缩短电信号传输间隔，削减高速信号损耗。博通（Broadcom）率先将CPO技能使用于25.6T交流芯片，并推进其在数据中心交流机的商业化；英伟达则计划在2024年下半年推出支撑InfiniBand和以太网双协议的CPO交流机，进一步拓展使用场景。国内厂商如新华三、锐捷网络也相继发布商用CPO交流机，标志着该技能从实验室走向实践布置。

  硅光技能和3D封装工艺的老练为CPO技能迭代供给要害支撑。硅光资料可下降光模块本钱，而3D封装技能则能完成更紧凑的芯片堆叠，提高集成度。跟着SerDes（串行解串器）速率向224Gbps演进，CPO技能可适配更高带宽需求，为下一代光互联技能（如OpticalIO）奠定根底。

  CPO技能的落地需求光引擎、光柔性板（FiberShuffle）、外置激光器（ELS）等配套组件的协同晋级。例如，光引擎需与交流芯片完成微米级对准精度，而保偏光纤（PMF）则需满意高密度布线需求。头部厂商经过笔直整合与生态协作，逐渐优化供应链功率，为后续本钱下降供给空间。

  依据Lightcounting猜测，2024年全球CPO端口出货量缺乏10万个，但到2029年3.2TCPO端口将超1000万个。若千卡GPU集群布置100万个GPU，则需配套超越1500万个CPO端口，商场需求呈爆发式增加。光引擎作为中心组件，未来五年商场规划估计超100亿美元，而配套光源、连接器等商场也将打破30亿美元。

  国内企业在光引擎、光柔性板等环节已构成技能打破。例如，光引擎供货商经过硅光技能完成低损耗光耦合，光柔性板厂商则霸占高密度光纤布线难题；MPO连接器、光纤阵列（FAU）等组件亦完成国产代替。此外，外置激光器（CW光源）的自主化出产逐渐下降对海外供应链依靠。

  海外头部厂商正经过敞开技能规范与国内企业深化协作。例如，部分国内光模块厂商已参加博通、英伟达的CPO技能验证，推进产品兼容性测验。与此一起，数据中心运营商逐渐将CPO归入收购规范，驱动产业链从“技能验证”转向“规划上量”阶段。

  跟着AI算力需求继续高增，CPO技能将成为数据中心网络晋级的中心选项。从资料革新到生态协同，这一赛道正迎来从技能打破到商业变现的要害跃迁，而国产供应链的深度参加将重塑全球竞赛格式。