CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，砺芯科技（Li-chip)携拳头产品和新品成功亮相。9月13日，ICC讯石来到砺芯科技展台访谈总经理高阳先生，了解砺芯科技共享的光波导平台与丰富多样的定制化服务。

  砺芯科技总部在深圳，拥有20年核心技术沉淀，超8000㎡生产研发办公面积，并在上海建立了专业的研发中心，在江西赣州建立了大型生产基地。砺芯科技的基本的产品包括：PLC光分路器系列芯片(1xN，2xN等)、光纤阵列FA及组件、光耦合器(TAP Coupler)、硅光耦合-扇出芯片与组件、RGB三色可见光合束芯片、光电混合集成系统、光电混合PCB板、生物与化学集成光波导传感芯片、定制化Submount(基座)等，据高总介绍，砺芯科技的光波导平台具有开放共享特性，客户能根据需求定制玻璃基光波导芯片，进行玻璃基与硅基的微纳加工（如高精度2D多孔玻璃基/硅基基板、微透镜阵列等）。

  砺芯科技成立于2018年，是一家集研发、生产、销售于一体的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供应商（光分路器芯片产品市场占有率全球第一）。

  据高总介绍，砺芯科技的定制化服务共包含两种。其一是客户提供设计图纸过来，砺芯科技按要求出品；其二则是客户仅需提供概念过来，砺芯科技再配合客户交流互动，共同开发，推动行业的发展。

  文章标题:CIOE 2024专访砺芯科技：共享的光波导平台 更自主的定制化

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